光器件的可靠性你可以這樣測試

光器件在Telcordia可靠性標(biāo)準(zhǔn)中，對我們*具有參考意義的應(yīng)該就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重點(diǎn)講了有源器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，而GR-1209/1221重點(diǎn)講無源器件的可靠性。雖然涵蓋的產(chǎn)品種類不同，但是可靠性測試包含的項(xiàng)目大體相同。

下面就以GR-468為主線，盤點(diǎn)一下有源器件可靠性測試項(xiàng)目：

因?yàn)榭煽啃詼y試項(xiàng)目與器件類型、器件應(yīng)用場景關(guān)系很大，所以有必要先對器件和應(yīng)用場景進(jìn)行分類。

按照封裝層次，有源器件可以分為5個(gè)層級：

1. wafer level: 晶圓級，芯片還未解理的狀態(tài)。

2.diode level：芯片被解理/切割成一顆顆，或者芯片貼裝在熱沉上的狀態(tài)。

3.submodule level：芯片被初步組裝，但還不具備完整的光/電接口，比如比如TO組件。

4.module level：芯片擁有了完整的光電接口，可以進(jìn)行一系列指標(biāo)測試，比如TOSA器件。

5.Integrated Module：多個(gè)光電組件組成一起，形成更上等封裝，比如光模塊。

按道理來講，越初級的封裝，做可靠性的成本越低。比如已經(jīng)在晶圓上完成了老化（burn in），那么就可以省去芯片級的老化步驟，可以節(jié)省不少工時(shí)和物料；如果提前完成了芯片非氣密可靠性，那么器件或者模塊的非氣密可靠性更容易得到保證。

但是考慮到實(shí)際情況（主要是測試），在晶圓上不可能測出DFB的PIV或者眼圖；在TO級別，沒有耦合連接器，也不可能測出耦合效率。既然無法測出某些關(guān)鍵指標(biāo)，也就無從判斷是否合格，因此一般可靠性都是建立在芯片級、器件級以及模塊級的封裝上。

按照應(yīng)用場景分類，可分為室內(nèi)/室外環(huán)境：

1.溫度長期處于5~40℃，低溫偶爾到-5℃或高溫偶爾到50℃的環(huán)境，比如室內(nèi)環(huán)境。用于室內(nèi)的模塊，工作范圍處于0-70℃/-5-70℃就夠了。

2.溫度不受控制，低可以到-40℃(比如東北)，高可以到65℃(比如中東)，后面全部以室外環(huán)境代替。用于室外的模塊，工作溫度范圍一般為-40~85℃。

下面開始盤點(diǎn)光器件要做的可靠性驗(yàn)證項(xiàng)目

1. 機(jī)械完整性

1.1 機(jī)械沖擊與振動(dòng)

產(chǎn)品運(yùn)輸中難免被拋來拋去，使用時(shí)難免磕磕碰碰，即使被安裝在設(shè)備上了，也極有可能遇到風(fēng)扇引起的振動(dòng)。機(jī)械沖擊和振動(dòng)就是針對產(chǎn)品可能碰到的各種不佳情況，提前做好預(yù)防與篩選工作。

1.2 熱沖擊

當(dāng)一個(gè)冷玻璃杯突然倒入開水的時(shí)候，由于劇烈的熱脹冷縮，引起應(yīng)力來不及釋放，使得玻璃杯破裂。氣密封裝的光器件雖然不至于破碎，但內(nèi)部氣體縮脹、各材質(zhì)熱脹系數(shù)不一致引起的引力，也可能導(dǎo)致氣密失效。

熱沖擊主要針對氣密性封裝的器件，需要將器件來回浸泡在0℃的冰水混合物和100℃的開水中。浸泡時(shí)間要求不小于2分鐘，且5分鐘之內(nèi)達(dá)到水的溫，然后10秒鐘之內(nèi)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)水槽內(nèi)。做15個(gè)循環(huán)就完成了熱沖擊過程。

此測試僅針對氣密封裝器件。

1.3 光纖可靠性

對于有尾纖的器件或模塊，比如尾纖式TOSA，還要進(jìn)行尾纖受力測試：

根據(jù)尾纖受力形式不同，分為軸向扭轉(zhuǎn)、側(cè)向拉力、軸向拉力。主要參數(shù)就是施加力的大小和施加力的次數(shù)或時(shí)間。力的大小和受力次數(shù)（時(shí)間）是根據(jù)光纖是025帶涂覆層光纖、松套光纖（如09松套）、緊套光纖（09緊套），還是加強(qiáng)型光纖（如3mm中間填絲線保護(hù)光纖）而定。

1.4 連接器可靠性

對于有連接器的器件和模塊，需要對連接器的可靠性進(jìn)行檢查。

主要包括

插拔可靠性：和外接連接器拔插200次，監(jiān)控光功率。

抗非軸向扭擺(wiggle)：Cisco 認(rèn)定光學(xué)設(shè)備中光纖光纜受非軸向力時(shí)會(huì)明顯導(dǎo)致光功率變化，這就是wiggle，還沒找到標(biāo)準(zhǔn)。

抗拉托特：要求10次測試中，小于30%的概率被拉出。

2. 不帶電環(huán)境（存儲(chǔ)/運(yùn)輸）的壓力可靠性

2.1 高溫/低溫存儲(chǔ)

器件存儲(chǔ)環(huán)境千差萬別，有些器件可能放在東北，零下幾十度；有些器件可能被運(yùn)往中東，環(huán)境溫度五十多度，車內(nèi)甚至可以到70多度。因此很有必要在發(fā)貨前，就驗(yàn)證器件是否能抗的住這些溫度。由于只是運(yùn)輸存儲(chǔ)，所以不帶電。

一般有低溫存儲(chǔ)和高溫存儲(chǔ)。經(jīng)大量試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，有源器件在低溫下，不太可能失效，所以低溫存儲(chǔ)時(shí)間只有72小時(shí)，甚至可以不用做。而高溫存儲(chǔ)一般在85℃下存儲(chǔ)2000h，如果器件的*高工作溫度高于85℃，那么在器件*高工作溫度下存儲(chǔ)。

相比有源器件，無源器件里面用的膠比較多，膠有個(gè)很重要的參數(shù)就是T**，T**是膠的力學(xué)特性改變溫度點(diǎn)。因此一般無源器件在-40℃低溫存儲(chǔ)1000h。

2.2 高低溫循環(huán)

幾乎所有光器件在出廠前都要經(jīng)歷高低溫循環(huán)考驗(yàn)。

每種材料的熱膨脹系數(shù)不一樣，只有在劇烈的溫度變化下，才能考驗(yàn)不同材料是否存在失效風(fēng)險(xiǎn)。

溫循的升降溫速率至少10℃/min，在85℃和-40℃這兩個(gè)溫度點(diǎn)，還要停留足夠長的時(shí)間讓器件達(dá)到環(huán)境溫度。對于室內(nèi)應(yīng)用的光模塊，溫循100次就OK，對于室外應(yīng)用光模塊，需要溫循500次。對于有TEC控溫的模塊，溫循的時(shí)候，需要把TEC開著。

2.3 濕熱

濕熱不一定是85℃/85%RH，也可以是其它溫度和濕度的組合（75℃/90%RH），只是85℃/85%是*常用的濕熱條件。濕熱可以測試氣密性器件的氣密特性，也可以考驗(yàn)非氣密器件的可靠性。GR-468上不分室內(nèi)室外應(yīng)用，推薦的85℃/85%RH時(shí)間是500h，而GR-1221推薦室外應(yīng)用雙85可靠性要做到至少2000h。需要注意的是，這些標(biāo)準(zhǔn)推薦的時(shí)間只是一個(gè)*低參考，具體時(shí)間可以根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)而選定，也可以和后面更嚴(yán)格的帶電雙85合并。

3. 帶電（工作狀態(tài)）可靠性

3.1 高溫可靠性：

芯片/器件/模塊開足馬力，以*大電流或者*大功率條件下工作，這樣做是為了加速失效。對于室外應(yīng)用，溫度設(shè)定在85℃，對于室內(nèi)應(yīng)用，溫度設(shè)定在70℃。對于芯片級可靠性，持續(xù)時(shí)間5000h；對于器件或模塊級可靠性，持續(xù)時(shí)間2000h。特別對于PD，溫度一般設(shè)定在175℃，時(shí)間2000h。

3.2 耐周期濕度可靠性

濕度和溫度同時(shí)變化條件下的可靠性實(shí)驗(yàn)，有可能會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié)或者結(jié)霜。這個(gè)實(shí)驗(yàn)僅僅針對室外應(yīng)用的器件和模塊。該實(shí)驗(yàn)的溫濕度控制曲線如下圖，要做20個(gè)循環(huán)，一個(gè)循環(huán)下來要24小時(shí)；至少有一半的循環(huán)，*后一步要降到-10℃，停留不少于3h。

3.3 濕熱可靠性：

這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)針對非氣密封裝的器件，85℃/85%RH，持續(xù)1000小時(shí)或2000h（視具體產(chǎn)品和應(yīng)用而定）。需要特別注意的是，并不是工作電流/出光功率越大越好，因?yàn)檫@樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱，從而改變器件周圍的環(huán)境。對于激光器，工作電流保持在閾值電流1.2倍就行了。

以上測試，基本上包含了可靠性認(rèn)證絕大多數(shù)項(xiàng)目。對于上面所有項(xiàng)目，凡是需要拿模塊做實(shí)驗(yàn)的，數(shù)量一般選11個(gè)；凡是拿器件或者芯片做驗(yàn)證的，數(shù)量一般都是22個(gè)。沒有失效情況，才算通過可靠性。否則，就要再做一次。但是再做一次就沒必要拿這么多器件/模塊出來了。

那么，具體怎么操作呢？比如進(jìn)行LD的高溫帶電（85℃/5000h），要求LTPD為10%，投入22只樣品，有1只失效了，顯然這個(gè)實(shí)驗(yàn)沒通過。那么我們按下面這個(gè)表查找，**列為失效個(gè)數(shù)，失效1個(gè)，LTPD為10，對應(yīng)的數(shù)字是38，那么只需要再拿38-22=16只芯片做一次高溫帶電，沒有失效芯片，那么這項(xiàng)可靠性驗(yàn)證就通過了！

光器件的可靠性其實(shí)是一個(gè)很復(fù)雜的系統(tǒng)工程，需要研發(fā)、生產(chǎn)、采購、質(zhì)保、體系管理等多方面的參與，才能實(shí)現(xiàn)較上等別的可靠性保障。

參照下面光器件可靠性地圖可以看到，上面對光器件可靠性測試條件做的盤點(diǎn)，只是光器件可靠性認(rèn)證中的很小一部分，是作為研發(fā)工程師比較關(guān)注的部分。

而且上面的盤點(diǎn)僅列舉了壓力測試條件，對具體什么樣的器件，應(yīng)該做哪些可靠性項(xiàng)目說明的不充分，這次僅僅針對環(huán)境壓力測試條件。

芯片級的環(huán)境壓力可靠性條件：

這里的芯片指的是已經(jīng)貼裝在熱沉上，完成金絲鍵合的LD/PD芯片。

芯片級*重要的可靠性測試條件就是高溫帶電老化，特別值得注意的是由于PD失效模式對溫度不太敏感，所以采用了很高的帶電老化溫度！如果是用于非氣密封裝的芯片，還要增加濕熱帶電老化。

器件級的環(huán)境壓力可靠性條件：

器件相對于芯片，有了更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所以增加溫度循環(huán)，以驗(yàn)證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性很有必要。氣密的器件無須做濕熱條件下的帶電老化，但是有必要做濕熱存儲(chǔ)。做濕熱存儲(chǔ)僅僅是為了驗(yàn)證其密封性（水氣滲透）是否過關(guān)。

模塊級別的環(huán)境壓力可靠性條件：

模塊基本都是非氣密封裝的，所以濕熱存儲(chǔ)和濕熱帶電老化是必做項(xiàng)目。

模塊有更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，所以溫度循環(huán)驗(yàn)證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，也是基礎(chǔ)可靠性項(xiàng)目。

一般無源器件（主要是功率分配，波長分配器件）環(huán)境壓力可靠性條件：

無源器件與有源器件*大的不同在于，無源器件沒有光電轉(zhuǎn)換過程，無源器件封裝過程采用了大量膠水。相應(yīng)地，在可靠性條件上，沒有帶電，增加了低溫存儲(chǔ)時(shí)間。

針對不同應(yīng)用，不同封裝類型器件，總結(jié)如下：

以上的環(huán)境壓力可靠性測試只是標(biāo)準(zhǔn)推薦的條件，實(shí)際可靠性也可以不按照標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，比如采用等價(jià)的測試條件，或者采用更嚴(yán)格的測試條件。各個(gè)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)之間也可以相互結(jié)合使用，因?yàn)楣馄骷絹碓綇?fù)雜，可以同時(shí)包含有源和無源，裸芯片與封裝好的器件，所以必然涉及到多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)合使用；各可靠性項(xiàng)目也可以合并，只做其中更嚴(yán)格的條件，比如做了高溫帶電老化，可以不用做高溫存儲(chǔ)。

以上所述所有可靠性認(rèn)證項(xiàng)目都是定性分析，得到的數(shù)據(jù)只有合格與不合格。如果可靠性認(rèn)證合格，只能定性地說產(chǎn)品的早期失效被篩除了，同時(shí)保證了一定的使用時(shí)間。至于器件壽命到底是多少，經(jīng)過一定時(shí)間之后失效概率是多大，并不能得到。

為了得到產(chǎn)品的使用壽命，*簡單準(zhǔn)確的方法就是把產(chǎn)品放在實(shí)際的使用環(huán)境中。記錄失效發(fā)生的時(shí)間和累計(jì)失效數(shù)目，然后求出產(chǎn)品平均壽命。

可是一般電信級光器件的設(shè)計(jì)壽命是20年，為了得到產(chǎn)品的壽命數(shù)據(jù)，做20年的掛機(jī)實(shí)驗(yàn)顯然不切實(shí)際。

跟人的相貌一樣，風(fēng)吹日曬1個(gè)月后的樣子可能跟你長大5歲后的樣子一樣。風(fēng)吹日曬使臉蛋老化過程加速了 60倍！

同樣的道理，我們可以利用各種高溫、低溫、濕氣、大電流、電壓來折磨光器件，加速光器件的失效，使幾十年甚至上百年才失效的器件，在幾十上百天內(nèi)失效。

得到了加速老化的失效曲線，乘以加速因子，就得到了正常工作條件下的失效曲線，從而算出正常工作條件下的壽命。

不同環(huán)境壓力的失效機(jī)理不一樣，也有不同的加速因子。

溫度加速失效：

溫度越高，原子平均能量就越大，原子離開自己原有位置，形成缺陷的概率就越大。一切與溫度相關(guān)的加速失效都滿足方程Arrhenius方程。

濕度加速失效：

一方面，濕氣相當(dāng)于溶液，會(huì)促進(jìn)有害離子的運(yùn)輸，引起腐蝕反應(yīng)；另一方面，濕氣進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，會(huì)形成氣泡，溫度變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，對器件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生損傷。

溫度循環(huán)加速失效：

溫度循環(huán)會(huì)導(dǎo)致不同膨脹系數(shù)的材料受到循環(huán)應(yīng)力，溫差越大，循環(huán)應(yīng)力的峰值越大，對結(jié)構(gòu)的疲勞損傷就越強(qiáng)烈。因此溫度加速因子實(shí)際上是循環(huán)應(yīng)力引起的加速失效。

其它加速失效：

電流、電壓，光功率也是常用的加速條件，它們的加速因子與濕度和溫度類似，滿足指數(shù)關(guān)系。 如果有多個(gè)加速條件存在，總加速因子就是各個(gè)條件加速因子的乘積。

有了加速因子，各種不同的壓力測試條件就有了定量的可比性，甚至可以根據(jù)實(shí)際情況，調(diào)整環(huán)境壓力條件，只要不同環(huán)境壓力下，同樣失效模式的加速因子相當(dāng)即可。